芯片测试自动化恒温恒湿箱

芯片测试自动化恒温恒湿箱可以模拟各种温湿度环境，进行高低温湿度恒定、渐变、突变或湿热试验。适用于检测家具材料、电子、电器、led、通讯、塑胶制品、仪表、金属、化工、食品、汽车等产品。主要是提供给工业产品做复杂温湿度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

芯片测试自动化恒温恒湿箱结构材质：

1. 外壳均采用优质钢板数控机床加工成型,外壳表面进行防静电喷塑处理,更显光洁、美观;

2. 内胆采用优质SUS304镜面不锈钢板;

3. 温湿度循环系统采用特制空调型低噪音长轴风扇电机,耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环;

4.保温材质选用高密度玻璃纤维棉,保温层厚度为100mm;

5. 门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭;

6. 采用无反作用门把手,操作更容易;

7.机器底部采用高品质可固定式PU活动轮;

8. 测试孔(机器左侧)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示);

9. 观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜加热除霜（清楚观察试验过程）。

性能:
1：内 尺 寸

容积80升对应的:宽40x高50x深40cm；

容积150升对应的:宽50x高60x深50cm；

容积225升对应的:宽50x高75x深60cm；

容积408升对应的:宽60x高85x深80cm；

容积800升对应的:宽100x高100x深80cm;

容积1000升对应的:宽100x高100x深100cm

2.外 尺 寸（约）以实际尺寸为标准,也可以根据要求定制
3.温度范围 -70℃~150 ℃ （气冷式）
4.降温速率 20℃～-70 ℃ /100 min （空载下约每分钟降温1度）
5.升温速率 0℃～+150 ℃ /40 min（空载下约每分钟升温1度）
6.温度稳定度 ±0.5℃
7.温度偏差 ±2.0℃